请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

井通科技将出席“2019中新(苏州)金融科技应用博览会”

[复制链接]
发表于 2019-5-14 14:00:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
5月15-16日,井通科技将参加首届“2019年中新(苏州)金融科技应用博览会”,并在博览会现场设置专属展台,展台号为K317。井通科技副总裁李军将于15日下午科技企业分论坛做题为《区块链赋能供应链金融新发展》的主题演讲。

微信图片_20190514140022.jpg

我们期待与广大项目方代表和井通的新老朋友在苏州共同探讨区块链技术在金融科技中的应用。

本次展会由苏州市人民政府与新加坡联合举办,旨在探讨金融科技发展新趋势,进一步融入国家“一带一路”发展倡议,促进亚太地区金融科技行业的互动交流,邀请了近90余家国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会。

查询本次展会有关信息请登陆网站:http://www.fintech-expo.org.cn/index/index/1180

发表于 2019-5-15 05:54:37 | 显示全部楼层
辛苦
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表